下一代通用芯片骁龙875，他同样也采用了5纳米工艺打造，并且性能相比骁龙865据说又有近40%的提高，堪称是爆炸式增长了
据供应链的最新消息，各家骁龙875新机已经陆续规划好大概上市时间了，基本都在明年一季度。
在具体参数上，高通或为骁龙875配备Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合，跑分能够达到80万分以上，比现在的骁龙865极限跑分还要多20万！不仅如此，其功耗还降低了45%并且内置5G基带，进一步降低功耗并提升5G信号强度。至于骁龙875的首发厂商，将会在小米，OPPO，vivo，中兴，联想等几个国产手机厂商中出现。而最有希望的，应该就是跳票2年的小米MIX4，该机不仅会首发骁龙875处理器，更是会配备屏下隐形镜头！